商品の詳細:
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| 切込み歯丈: | 高い深さ | レーザーの波長: | 355nm |
|---|---|---|---|
| 利点: | 置く/優秀な切られた終わり自動視野 | オペレーティング環境: | 友好的な環境 |
| 正確さの切断: | 高精度、± 25のμm （1ミル） | レーザー力: | 10W / 12With 15With 18W 30KHz |
| レーザー: | Optowave | 制御システム: | 管理されたソフトウェア |
| ハイライト: | オンラインPCBレーザーデパネルリングマシン,オフラインPCBレーザーデパネルリングマシン,PCBレーザーデパネルリングマシン 220V |
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レーザーデパネリングマシンは,高品質で効率的なオンラインまたはオフラインPCBレーザーデパネリングを提供する最先端のPCB分離機です.この機械は,オプトウェーブレーザー技術と先進的なソフトウェア制御システムで装備されています優れた精度と優れた切断仕上げを提供しています.これは,FR4とFPC板を切断精度最大±25μm (1 Mil) で切断するために特別に設計されています.統合された自動ビジョン位置付けシステムは,正確な位置付けと高速な処理を可能にします信頼性の高いパフォーマンスと高級機能により,このレーザーデパネリングマシンは,高容量のPCBデパネリングに理想的です.
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 最先端の技術 | 滑らかな縁 |
| 切断エリア | 大面積 |
| 操作環境 | フレンドリー な 環境 |
| レーザー | オプトウェーブ |
| 制御システム | ソフトウェア制御 |
| 切る 精度 | 高精度, ± 25 μm (1 Mil) |
| 機能 | FR4 / FPCのパネルを外す |
| レーザースキャン速度 | 2500mm/s 最大高速 |
| レーザーパワー | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 最大作業面積 (X x Y x Z) | 300x300x11mm, 400mmX300mm (カスタマイズ可能) |
Chuangweiのレーザーデパネリング機械は,PCBデパネリングとPCBセパレーターに優れた性能を提供するように設計された最先端のPCBデパネリング機器です.効率的に平らな縁と大きな切断エリアを持つ個々のパーツにPCBを分離することができます355nm のレーザー波長で,この装置は,高性能で,高性能で,高性能で,高性能で,高性能で,高性能で,厚さやサイズが異なる様々な材料を収納できるCE証明書により チャンウェイのレーザーデデネリング機械は 信頼性の高い性能と 産業安全基準を満たす保証があります
電子機器,通信,自動車,医療などの産業で広く使用されています. 操作の容易さなどの利点のおかげで,高効率低コストで高精度で,PCBデメナリングと分離器の好ましい選択になりました. さらに,最低注文量は1セットで提供され,価格は交渉可能です.配達時間は10日T/T,Western Union,L/Cなどの支払い条件を受け付けます 毎月260セットを供給できます
レーザー・デパネルリング・マシンの梱包と出荷
レーザー・デパネルリング・マシンは,泡入りの紙箱に詰め込まれています. 箱は,輸送中に製品を保護するのに十分な強度です.レーザーデパネルリングマシンの送料方法は,UPSやFedExなどの信頼性と迅速な配送サービス経由です.
コンタクトパーソン: Mr. Alan
電話番号: 86-13922521978
ファックス: 86-769-82784046
