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| PCBの厚さ:: | 0.1-2.0mm | PCB材料: | FPC/FR4 |
|---|---|---|---|
| データ入力 フォーマット: | Gerber、X-Gerber、DXF | 冷却: | 水 |
| 重量: | 1500kgs | 名前: | 紫外線レーザーPCBの分離器 |
| ハイライト: | 乾燥性がある乾燥したキャビネット,陸上格納のキャビネット |
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複雑な輪郭の精密切断のために紫外線FPCレーザーPCBの分離器
PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。
複雑な輪郭の精密切断の指定のために紫外線FPCレーザーPCBの分離器
| レーザーのクラス | 1 |
| 最高。仕事域（X Z） X-Y x | 300のmm X 300のmm X 11のmm |
| 最高。認識区域（X X-Y） | 300のmm X 300のmm |
| 最高。物質的なサイズ（X-Y X） | 350のmm X 350のmm |
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF、HPGL、 |
| 最高。構成の速度 | 適用によって決まる |
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 集中されたレーザ光線の直径 | 20 μm （0.8ミル） |
| レーザーの波長 | 355 nm |
| システム次元（D） W X H X | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 重量 | | 450のkg （990のlbs） |
| 作動条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 周囲温度 | 22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm （71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル） |
| 湿気 | < 60=""> |
| 必須の付属品 | 排気の単位 |
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