PCBアセンブリ低密度の表面の台紙プロセスのためのSMTパレット

I. Description

Durostoneは極度な強さおよび優秀な電気の、熱および化学特性を提供する頑丈なガラス繊維によって補強されるプラスチックである。それは280°Cの温度の下で絶えず機械強さ、滑らかさおよび元の色を保つことができる（最高使用されたとき。385度10~20secの下の働く温度）。

さらに、durostoneに容易に機械化、高輝度の利点があり、特別な機械部品に容易に機械で造ることができる。

II.主要な特徴

1. 325 °Cの正常な働く温度、実用温度の384まで°C

2. ゆがみを差し引いて、低い熱伝導性

3. 優秀な寸法安定性、長い生命

4. 高温抵抗
5.腐食耐化学薬品性

6. 高い機械強さ

7. よい切削加工性（低密度）

III.適用

機能:

1.サポート薄い土台板か柔らかい基質のサーキット ボード

2.不規則な形のはんだパレットを運びなさい

3。 生産の効率を改善するのに複数の朴のパネルの設計を使用しなさい

4.高温退潮はんだ付けするプロセスの間にはんだパレットの変形を防ぎなさい

5.滑らかにテフロン吹き付け塗装のために適当な表面、よい持久力

6。 人間の接触によって金指の汚染を避けなさい

7.波はんだ付けするプロセスの間に最下の側面SMTの部品を保護しなさい

8.波はんだ付けするプロセスの間に土台板の変形を防ぎなさい

9.生産ラインの幅を、除去する生産ラインの幅の調節を標準化した

10.錫の流出によって汚染される土台板を防ぎなさい

利点

1. 波のはんだパレットは波のはんだプロセス中のPCBに強い、安定したサポートを提供する
2.波のはんだパレットは溶解したはんだからのはんだ側SMTの部品そして重大な板特徴を覆っている間によ穴の部品の波のはんだの処理を可能にする
3.波のはんだパレットは感熱であるプリント基板区域に断熱システムを提供する
4.波のはんだパレットはコンベヤ・システムを通して異様型PCBの処理を可能にする
5.波のはんだパレットは波のはんだ中の上部の構成の動きを防ぐ
6.波のはんだパレットは波のはんだ中の上部の部品を一直線に並べ、置く
7.波のはんだパレットは手のつくことおよび覆う操作の除去によってアセンブリ生産を高める
8.波のはんだパレットは良質、反復可能なプロセス結果を保障する
9.波のはんだパレットははんだの欠陥を繋ぎ、とばすことを減る
10.波のはんだパレットはPCBの安全で、容易な、人間工学的の処理を提供する

指定:
 

どの部品かあなたの方法をPCBの下側のまわりで働かせて、識別しなさい
 波に平行そして垂直あり、それぞれのsolderabilityを査定する
 グラフ権利に対する実際の分離の比較によるPTHのコネクター。

理想的にはラインの上にありいずれの場合もたいと思う。

セリウムの承認