はんだSMTの皿の表面の台紙プロセス キャリアの耐久性

合成のはんだSMTの皿の表面の台紙プロセス キャリアの耐久性
1. 退潮によって繰り返された周期に耐える高温両立性。
2. 板直線を保障する材料の安定性は一貫している。
3. 粗いクリーニング プロセスによる高められた耐久性のための化学抵抗。

 
表面の台紙プロセス キャリアは自動化されたアセンブリを高め、生産を下記によって高める利点および多くの特徴を備えている:

1. 設定時間の減少。
2. オペレータによって扱う不必要なPCB板の除去。
3. 最小になる板歪むこと。
4. 高い手の覆および人件費を除去しなさい。
5. プロセス繰返しの標準化。
6. 機械変数。
7. 最小になるはんだ付けする欠陥
 
表面の台紙プロセス キャリアは全面的な組立工程の間に据え付け品にサーキット ボード完全に設計される。これらのキャリアは高温semi-conductive複合材料から、組立工程で始めから終わりまで使用されて成っている。

指定:

 

私達の販売ネットワーク


 
 
 
この推定は3つの方法でされるかもしれない
PCBが利用できれば（できれば住まれる） -私達のセールス エンジニアは急速にあなたの板を評価できる。
 PCBの設計データが利用できれば私達はそれを処理し、分析し、そして遠隔に査定する。
 規則を使用して示したの下でそれをすることができる- 2つの方法の上で最も容易でであって下さいことが私達の顧客はすぐに分る。
必要なGerber、Excellonおよび他のデータ
 SMTのパッドの整理の評価へのPinの土地
計画およびセクション意見のCSWSCの各ショーの部品の下の2つの図。右図はことをより多くの整理示す
コネクターのオリエンテーションが波に垂直なとき要求される。


PTHの部品は波を通して方向に平行を見つけた
ピン土地とSMTのパッドの間で必要な整理はかなり作ることができる
はんだが」構成のポケットの下で「流れる必要がないので、小さい。





 

PCBの設計含意-板デザイナーのために-またはrespin

私達は頻繁に私達の顧客によって設計respinの機会の識別と助けるために頼まれる。
私達は板内の問題領域を識別し、部品の適切な動きを提案する。PCBが製造される前に（理想的に）
但しこれを読んでいる板デザイナーのためにもう4つの「規則」を覚えることができる（百の他の規則と競うため浮遊を持たなければならない
 あなたの頭部で）。
PTH区域からの大きい（高さ） SMTの部品を保ちなさい。
 明確なPTHの部品のまわりで一流および引きずる区域をできるだけ残しなさい。
 あらゆるPTHの部品の3mm （0.12"）の内のSMTの部品を置いてはいけない。
 板の1つの端に沿うラインにすべてのPTHの部品を置いてはいけない-私達を板の中心で覆うことを支えることを許可するようにスペースを残しなさい。