商品の詳細:
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| 色: | 白い | レーザー出力: | 10W （任意） |
|---|---|---|---|
| タイプ: | 紫外線 | 働くサイズ: | 450*430 mm |
| サイズ: | 1480mm*1360mm *1412 mm | 精密: | ±20 μm |
| レーザーのブランド: | 米国かドイツ | レーザーの波長: | 355nm |
| レーザーのスキャン ニング スピード: | 2500mm/s （最高） | プロダクト: | PCBレーザーの打抜き機 |
| ハイライト: | PCBデパネリング,せん断を切るPCB,FR4 PCBレーザーDepaneling機械 |
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FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
レーザーPCBの分離器機械主義
レーザーPCBの分離器変数
| 変数 | ||
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| Precisio | ±20 μm | |
| Platfor | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 450*430 mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
レーザーPCBの分離器の特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
プロダクト写真
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