高精度レーザーの錫の球の噴霧のはんだ付けする機械50w - 200w

任意50-200wレーザーの錫ボールの噴霧のはんだ付けする機械、CWLS-01に動力を与えて下さい

製品の説明

レーザーの錫ボールのはんだ付けする球は錫ボールの上に繊維伝達を通ってレーザー、出力ポート付しま、溶解したはんだの球に環状キャビティの高圧ガスの入口に入口を、提供するためにでそして高圧不活性ガスは十分な圧力が溶解したはんだの球の点滴注入へ、保証するあることを保障できま錫の球が酸化、よい高精度ではないことを効果を溶接します。

複数の軸線の置き、モニタリング システム同軸CCDが装備されている理性的な働きプラットホームは効果的にはんだ付けする正確さおよび歩留まり率を保障します。

プロダクト変数:

製品の機能

-10umか+10umのための高精度のはんだへの1.applyは、プロダクトの最も小さい間隔100umです

はんだの球のより大きい範囲への2.Optionalは、直径0.25mmです

錫、金および銀が付いている金属表面への3.apply。99%以上はんだ付けされたプロダクトはよいです。

技術的な利点

暖房のプロセスおよび0.2sの内で溶けることされる1.quickly

2.meltingしぶきのないはんだ付けする場所のはんだの球

3.No変化は、汚染、電子工学の長い生命時間要求されません

はんだの球の4.The小さい直径は0.1mmです、機械は統合および精密の成長の傾向に会います。

5. はんだの球の別のサイズに従って、オペレータは異なったはんだ付けするポイントをはんだ付けすることができます。

はんだ付けされたプロダクトの6.The質はよいです

7. CCDの位置方式の協同を用いる一貫作業の大きい生産の必要性を満たして下さい

適用

マイクロエレクトロニクス:航空、軍の電子産業、センサーの企業

他の企業:光学エレクトロニクス産業、MEMSのセンサーの企業、BGA、HDD

OISの基盤- FPCのリードにはんだ付けすること	OISの懸濁液のループ溶接
VCMモジュール（角度のはんだ付けすること）	HDD:溶接ディスクの幅は0.08mmであり、最小距離は0.1mmです

研修会の写真

レーザーのはんだ付けすることの未来の前進そして開発

レーザーのはんだ付けすることの最も重要な特徴は無接触はんだ付けする能力であり、PCBまたは部品が付いているまったく接触がありません。だけPCBに置かれる物理的な負荷がレーザー光線およびはんだの供給ありません。レーザーの大きい利点は効率的に照射角度を変え、他のステップを踏むことによって先端が合うことができないとハンドルによって堅間隔をあけられるアセンブリにライトを、あります限られたスペース加えるために正確な熱を適用する機能に。保守作業はまた減らすことができます。