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高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm

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良い品質 depaneling PCB 販売のため
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高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm

中国 高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm サプライヤー
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大画像 :  高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: chuangwei
証明: CE
モデル番号: CWVC-6

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 セット
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 合板の場合
受渡し時間: 1-3の仕事日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 1 ヶ月あたりの 260 セット
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詳細製品概要
名前: レーザーPCB Depaneler 重量: 850kgs
出荷: FOB/EXW レーザ: 米国のブランドOptowave
力: 220v 380v 保証: 1 年間

高精度PCB Depaneling装置すべてのソリッド ステート紫外線レーザー355nm産業PCBレーザーDepaneling

 

PCB depaneling (singulation)レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ています。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見ました。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、およびより複雑にされてなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出します。重い基質を持つ大きい板は常に憶病で、複雑な板で使用されるこれらの方法は破損で起因できるが、これらの圧力をよりよく吸収します。これは機械方法と関連付けられる工具細工および不用な取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来ます。

次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示します。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力します。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供します。

 

Depanelingの旅程の挑戦

 

  • 機械圧力による基質および回路への損傷そしてひび
  • 集められた残骸によるPCBへの損傷
  • 新しいビット、注文のダイスおよび刃のための一定した必要性
  • 多様性の欠乏–各々の新規アプリケーションは注文用具、刃およびダイスの命令を要求します
  • 高精度の、多次元または複雑な切口のためによくない
  • 有用ではないPCB depaneling/singulationより小さい板
  •  
  • レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ています。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができます。、調達期間削るダイスおよび部品を再命令する基質でトルクを与えること当然のビットまたは刃または割られた/壊された端がありません。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスです。

 

指定

 

レーザー Q転換すべてのソリッド ステート紫外線レーザーをダイオード ポンプでくみました
レーザーの波長 355nm
レーザー力 10With12With15With 17W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 300mmX300mm (カスタマイズ可能)
レーザーのスキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
1つのプロセスごとの検流計の働く分野 40mmх40mm

 

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連絡先の詳細
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コンタクトパーソン: Alan Cao

電話番号: +8613922521978

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