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| Max. working area (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) | Laser Scanning Speed: | 2500mm/s Max High Speed |
|---|---|---|---|
| Advantages: | Auto Vision Positioning / Excellent Cut Finish | Cutting Area: | Large Area |
| Laser Power: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz | Cutting Depth: | High Depth |
| Safety Protection: | High Safety Protection | Control System: | Software Controlled |
| ハイライト: | 15W PCB Depaneling機械,オフ・ライン レーザーPCB Depaneling機械,高い安全レーザーDepaneling機械 |
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レーザーデパネリングマシン (Laser Depaneling Machine) は,FR4とFPC板をデパネルするために設計された高級PCBレーザー切削マシンである.切断速度は最大2500mm/s高速で,切断深さは高い深さである.50 マイクロンくらいの容積も持っていますこのマシンで使用されているレーザー波長は355nmで,PCBを切ったり,デメネリングしたりするのに非常に効率的です.
レーザーデパネルリング機械は,PCBを高精度,精度,速度でデパネルリングすることができる.大規模生産に適しており,レーザースキャン速度は非常に印象的です.信頼性のある高性能PCBデフェンリングマシンを必要とします..
| 製品パラメータ | 記述 |
|---|---|
| 機能 | FR4 / FPCのパネルを外す |
| 切断エリア | 大面積 |
| レーザーパワー | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 安全保護 | 高い安全性 |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザースキャン速度 | 2500mm/s 最大高速 |
| 操作環境 | フレンドリー な 環境 |
| 利点 | オートビジョン位置付け / 優れたカット仕上げ |
| 切る 精度 | 高精度,± 25 μm (1 Mil) |
| 制御システム | ソフトウェア制御 |
Chuangweiレーザーデパネリングマシンは,PCBA産業のための先進的なPCB分離機です.それは滑らかな縁で高深度切断を提供することができます.355nmレーザー波長とソフトウェア制御システムで装備されています. CE認証と高い信頼性があります. 機械の最小注文量は1セットです. 価格は交渉可能で配達時間は10日です. 支払条件はT/Tです.ウェスタン・ユニオンとL/Cこの機械はプラウッドケースに詰め込まれていて 供給能力は月260セットです
レーザーデパネリング機械はPCBA産業に多くのアプリケーションがあります. 印刷回路板,PCB切断と分離,PCBデパネリング機器のデパネリングに使用できます.プラスチックの切断にも使えますレーザー・デペネリング・マシンは,高精度と効率のために設計されています. 安定したパフォーマンス,正確な切削,そして滑らかな縁を提供しています.電子機器などの様々な産業に適しています自動車 通信 医療
キーワード:pcb分離機, pcbデパネライザー, pcbレーザー切断機
レーザーデパネルリングマシン製品に 技術的なサポートとサービスを提供します経験豊富な技術者 の チーム は,設置 から 問題 解決 まで,定期 的 整備 まで の サービス を 提供 し て い ます機械に関する質問や問題については 完全な技術サポートと指導も提供します
私たちの技術サポートには以下が含まれます.
私たちは,あなたの生産の成功が信頼性の高い機器に依存していることを理解しています.私たちは,私たちのレーザーデパネルリングマシンが適切に維持され,効率的に動作するように,あなたのビジネスに集中することができます.
コンタクトパーソン: Mr. Alan
電話番号: 86-13922521978
ファックス: 86-769-82784046
