低負荷の消費CCDの同軸位置の無接触レーザーはんだ付けするシステム

低負荷の消費CCDの同軸位置の無接触レーザーはんだ付けするシステム

記述:

溶接の場所へのトラックからのプロダクト流れ。CCDの写真撮影の後で、錫ワイヤー デッサンのメカニズムは溶接されるべき場所に錫ワイヤーを送りレーザー レーザーの錫は溶接を完了します。

技術は前に実用的ところで可能なオートメーションを作ります。

技術はすぐに展開しています。主流はultrafine電子回路板および多層の電装品の出現によって立証されるようにもはや適当ではないです。レーザーは可能なultrafine区域を作り、それを他のはんだ付けタイプのはんだ付けすることははんだ付けする巨大な利点を運転する先端を使用して困難です。新技術の採用の前に、接触のはんだ付けする方法からの相違を理解するためにレーザーのはんだ付けする方法を読んで下さい。

指定:

特殊機能:

鉛が付いているまたは鉛、汚染を引き起こさないことそしてある特定の質の錫を通過するための錫を救わないで1つの.solderingプロダクト錫ワイヤーを変える必要性無し

1. 低負荷の消費加える、必要性が表面の歪む問題への完全な解決を、完全な暖房なしで、prefluxingをありません。
2. 大きいおよび小型のために適した、より少ないはんだは、はんだの接合箇所近づきにくいです高い難しさプロダクトの内部の層接合します。
3. 上配達錫および底配達は上から上の溶接、版を回す必要性に任意2種類のモデルを錫メッキしませんでしたり人件費および据え付け品の複合体問題を解決します。
4. 有効な熱適用およびはんだの供給は安定したはんだ付けするオートメーションを可能にします
5. それは高密度板アセンブリの狭い領域ではんだ付けすることを可能にします。
6. 高い保全性

適用

1. 宇宙航空の、軍の企業、自動車エレクトロニクス産業および他の企業で広く利用された

導入が持っているシステムの2.Our広範な経験は私達がレーザーのはんだ付けすることのための適用知識を確立することを可能にしました。私達は顧客がこれらのシステムを自信をもって採用できることを保証します。

但し、レーザーのはんだ付けすることは絶対に接触のはんだ付けすることのためのちょうど取り替えではないです。それぞれの利点を区別し、適用に一致させることは重要です

レーザーのはんだ付けすることの未来の前進そして開発

レーザーのはんだ付けすることの最も重要な特徴は無接触はんだ付けする能力であり、PCBまたは部品が付いているまったく接触がありません。だけPCBに置かれる物理的な負荷がレーザー光線およびはんだの供給ありません。レーザーの大きい利点は効率的に照射角度を変え、他のステップを踏むことによって先端が合うことができないとハンドルによって堅間隔をあけられるアセンブリにライトを、あります限られたスペース加えるために正確な熱を適用する機能に。保守作業はまた減らすことができます。