高い深さのOptowave PCBのカッター機械専門レーザーDepaneling

製品の説明:

特徴:

• 製品名:レーザーDepaneling機械
• 切込み歯丈:高い深さ
• レーザーのスキャン ニング スピード:2500mm/s最高の高速
• 安全保護:高い安全保護
• 材料の切断:さまざまな材料
• 利点:置く/優秀な切られた終わり自動視野
• オンラインで/オフラインで:オンライン/オフ・ラインPCBレーザーDepaneling機械、PCBレーザーの打抜き機、レーザーPCB Depaneling機械、レーザーDepaneling機械

技術的な変数:

適用:

ChuangweiレーザーDepaneling機械はメイン ボードからPCBs （プリント基板）を切り、分けるための理想的な解決である。PCBsを分けるための速く、正確な信頼できるプロセスを提供することを設計する。レーザーdepaneling機械は強力なレーザ光線が装備され、安定した、均一出力電力を提供する。レーザー力は10Wから30KHzに調節可能である場合もあり± 25のμm （1ミル）まで高精度のPCBsを切り、分けることができる。最高の仕事域は400mmX300mmまでである場合もあり最先端は滑らか、ぎざぎざなし常にである。機械は証明されるセリウムで、最低順序量の1セットと来る。

ChuangweiレーザーDepaneling機械は最高速度、高精度、容易な操作および低い維持費を含む利点の広い範囲を、提供する。それは大量生産のために適して、1ヶ月あたりの260セットまで処理できる。機械の包装の細部は合板の箱であり、受渡し時間はたった10日である。支払の言葉はT/T、ウェスタン・ユニオンまたはL/C.のどちらである場合もある。

ChuangweiレーザーDepaneling機械はPCBの分離器機械、PCBのカッター機械、PCBのdepanelizerおよび他のdepaneling機械塗布のための理想的な選択である。それは電子工学製造業およびアセンブリ工業で広く利用されて、工程の効率そして正確さの改善を助けることができる。

カスタム化:

ChuangweiレーザーDepaneling機械は許容を自動視野の位置および優秀な切口の終わりを用いる355nmのレーザーの波長の50ミクロン、小さい保持する異常な切口の質を提供する。それは証明されるセリウムで、最低順序量の1セットがある。価格は交渉可能であり、各セットは合板の場合で詰まる。それに友好的なオペレーティング環境があり、受渡し時間はT/T、ウェスタン・ユニオンおよびL/C.の支払の言葉の10日である。供給の能力は1ヶ月あたりの260セットである。それはPCBの分離器機械およびPCBのdepaneling機械のための優秀な選択である。

サポートおよびサービス:

私達は私達のレーザーDepaneling機械に広範囲のテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達のベテランの技術者は取付け、組み立ておよび維持で指導を提供し、あなたが持つかもしれない技術的な質問に答えて利用できる。

私達はまた異なったソフトウェアおよびオペレーティング システムの訓練そしてサポートを提供し、もし必要なら機械を取付けるのを助けてもいい。私達はまた新しい特徴およびバグ フィックスでレギュラー アップデートを提供する。

あなたのレーザーDepaneling機械が付いている問題に出会えば、電子メールか電話で私達に連絡でき私達は問題を解決するのを助けて幸せである。