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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
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10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する

中国 Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory 認証
中国 Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory 認証
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10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する

10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine for Non Contact Depaneling
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大画像 :  10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Chuangwei
証明: CE
モデル番号: CWVC-5L

お支払配送条件:

最小注文数量: 1セット
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 合板の場合
受渡し時間: 7 日間
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 1 ヶ月あたりの 260 セット
詳細製品概要
波長: 355um 極度: 低い電力の消費
レーザー: 12/15/17のW レーザーブランド: optowave
力: 220V 380V 保証: 1年
名前: レーザーPCBの分離器
ハイライト:

医学の乾燥のキャビネット

,

乾燥性がある乾燥したキャビネット

 
10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する
 
PCB depaneling (singulation)レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。
 
/型抜き/さいの目に切ること誘導の鋸を使用してDepanelingの挑戦
 

  • 機械圧力による基質および回路への損傷そしてひび
  • 集められた残骸によるPCBへの損傷
  • 新しいビット、注文のダイスおよび刃のための一定した必要性
  • 多様性の欠乏–各々の新規アプリケーションは注文用具、刃およびダイスの命令を要求する
  • 高精度の、多次元または複雑な切口のためによくない
  • 有用ではないPCB depaneling/singulationより小さい板

 
レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ている。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができる。、調達期間および部品が削るないし、ダイスを再命令するビットまたは刃基質でトルクを与えること割れなかったり/当然の壊れた端。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスである。
 
レーザーPCB Depaneling/Singulationの利点
 

  • 基質または回路の機械圧力無し
  • 用具の費用か消耗品無し。
  • 多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
  • より精密で、端整な基準認識–
  • PCB depaneling/singulationプロセスが始まる前に光学認識。
  • depanelへの能力事実上基質。(ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等)
  • 許容を小さい保持する同様異常な切られた質 < 50="" microns="">
  • 設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板

 
レーザーPCB Depanelingの指定
 

レーザーのクラス1
最高。仕事域(X Z) X-Y x300のmm X 300のmm X 11のmm
最高。認識区域(X X-Y)300のmm X 300のmm
最高。物質的なサイズ(X-Y X)350のmm X 350のmm
データ入力 フォーマットGerber、X-Gerber、DXF、HPGL、
最高。構成の速度適用によって決まる
正確さの位置± 25のμm (1ミル)
集中されたレーザ光線の直径20 μm (0.8ミル)
レーザーの波長355 nm
システム次元(D) W X H X1000mm*940mm
*1520 mm
重量| 450のkg (990のlbs)
作動条件 
電源230 VAC、50-60のHz、3 KVA
冷却Air-cooled (内部water-air冷却)
周囲温度22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm
(71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル)
湿気< 60="">
必須の付属品排気の単位

 
私達に連絡するより多くの情報歓迎:
 
電子メール/Skype:s5@smtfly.com
可動装置/Wechat/WhatsApp:+86-136-8490-4990

連絡先の詳細
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

コンタクトパーソン: Mr. Alan

電話番号: 86-13922521978

ファックス: 86-769-82784046

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